القائمة الرئيسية

الصفحات

رقاقة هواوي كيرين 9006 سي تتميز بدقة تصنيع 5 نانومتر وبعملية تصنيع تي اس ام سي

 



أطلقت شركة هواوي جهاز كمبيوتر محمول Qingyuan L450 جديد في أوائل ديسمبر 2023 للسوق الصينية وإحدى الميزات الأساسية هي معالج Kirin 9006C الجديد مقاس 5 نانومتر أثار هذا شائعات حول قدرات تصنيع الرقائق في الصين واعتقد البعض أن SMIC حققت تقدما كبير من خلال إنتاج السيليكون المتقدم بدقة 5 نانومتر


تم تصنيع معالج كيرين 9006C مقاس 5 نانومتر من هواوي بواسطة TSMC

ومع ذلك فإن عملية التفكيك التي قامت بها شركة Tech Insights وضعت حدا للشائعات حيث عثرت على شريحة من صنع TSMC في قلب Qinguyan L450 في الواقع تعتمد شركة SoC على عملية تصنيع أقدم وأقل كفاءة اعتبارا من عام 2020 مما يشير إلى أن شركة هواوي تستخدم مخزونات TSMC القديمة من أجهزة 5 نانومتر


لا تزال هناك بعض التقارير التي تفيد بأن SMIC تعمل على عقدة 5 نانومتر خاصة بها، لكننا ما زلنا لم نر أي شيء جوهري


لماذا يصنع هذا الخبر؟ منذ فرض العقوبات الأمريكية قبل بضع سنوات منعت شركة هواوي من استخدام تقنيات الرقائق الغربية الصنع في أجهزتها وقد أدى ذلك إلى زيادة صعوبة بقاء هواوي واقفة على قدميها وهي تسعى جاهدة للحصول على الرقائق للحفاظ على قدرتها التنافسية على الأراضي الصينية على الأقل





المصدر




تعليقات